Additive Manufacturing nel Packaging dei Semiconduttori: Il Piano Operativo di XTPL e Manz Asia
XTPL e Manz Asia collaborano per integrare la tecnologia Ultra-Precise Dispensing (UPD) nei processi di advanced packaging dei semiconduttori. Grazie a questa partnership, XTPL può scalare l’adozione della propria soluzione senza investimenti infrastrutturali, entrando nel mercato taiwanese attraverso un dimostratore tecnologico. La tecnologia UPD consente deposizioni sub-microniche di materiali c










