Additive Manufacturing in der Verpackung von Halbleitern: Der operative Plan von XTPL und Manz Asia
XTPL und Manz Asia arbeiten zusammen, um die Technologie für das Ultra-Präzisions-Dispensing (UPD) in die Halbleiter-Advanced-Packaging-Prozesse zu integrieren. Durch diese Partnerschaft kann XTPL die Einführung seiner Lösung ohne Infrastrukturinvestitionen skalieren und über einen Technologie-Demonstrator auf den taiwanischen Markt eintreten. Die UPD-Technologie ermöglicht submikrone Abscheidungen von Materialien c










