Fabrication additive dans le conditionnement des semi-conducteurs : Le plan d'action d'XTPL et Manz Asia
XTPL et Manz Asia collaborent pour intégrer la technologie Ultra-Precise Dispensing (UPD) dans les processus d'assemblage avancé (advanced packaging) des semi-conducteurs. Grâce à ce partenariat, XTPL peut étendre l'adoption de sa solution sans investissements infrastructurels, en entrant sur le marché taïwanais via un démonstrateur technologique. La technologie UPD permet des dépôts sub-microniques de matériaux c










