Las impresoras 3D de escritorio se están convirtiendo en herramientas de producción concretas, no solo para makers. En 2025, China exportó más de 5 millones de unidades, con un crecimiento del 331%. Las mejoras tecnológicas las hacen más confiables, fáciles de usar y adecuadas para sectores profesionales como el cine y los drones de carrera. Crece la adopción por parte de profesionales, escuelas y pequeñas empresas, con casos concretos de pr

Actualizar el firmware y el software de las impresoras es esencial para prevenir errores, optimizar los materiales y mejorar la eficiencia. Descuidarlos puede causar desperdicios, interrupciones y una disminución de la calidad. Seguir un procedimiento preciso, con pruebas y copias de seguridad, permite aprovechar al máximo las ventajas tecnológicas y prolongar la vida útil de las máquinas.

El Makerspace de la Universidad de Wisconsin–Madison es un modelo de laboratorio universitario de alto volumen de impresión 3D, basado en flujos de trabajo estandarizados, tecnologías FDM/FFF y un equipo híbrido de estudiantes y técnicos. Gracias a este enfoque, el centro gestiona miles de impresiones anuales con alta eficiencia, apoyando la docencia, la investigación y la innovación en un ecosistema escalable y sostenible.

Los nuevos pellets elastoméricos conductivos de Mechnano ofrecen rendimientos eléctricos y mecánicos fiables gracias a la tecnología D'Func, que garantiza una dispersión uniforme de los nanotubos de carbono, superando los límites de los materiales ESD tradicionales. Ideales para sectores como la electrónica, la automatización y el médico, estos materiales permiten la producción escalable de componentes flexibles con rendimientos

Diseñar fábricas sin luces requiere una arquitectura de software avanzada que integre máquinas, datos y procesos en tiempo real. La automatización definida por software permite superar los límites de las soluciones propietarias, garantizando interoperabilidad, seguridad y escalabilidad. Solo así se puede aprovechar al máximo la inteligencia artificial para optimizar la producción y mantener el control de los p

El binder jetting con slurries cerámicas ofrece ventajas industriales como mayor densidad en verde y retracción controlada, pero requiere una gestión precisa de la reología y estabilidad del material. En comparación con los sistemas de polvo seca, esta tecnología permite mayor uniformidad y escalabilidad productiva, siempre que se integren sistemas de control avanzados y formulaciones estables para garantizar calidad y repetibilidad

Nueva interfaz óptica plug-and-play desarrollada con impresión 3D permite conexiones de alta eficiencia entre fibras ópticas y circuitos fotónicos integrados, con pérdidas de solo 0,78 dB. Gracias a estructuras poliméricas creadas mediante polimerización de dos fotones, el sistema ofrece alineamiento pasivo, compatibilidad con cables MTP estándar y rendimientos estables en banda ancha, abriendo el camino a sistemas fot

Nuevos sistemas LPBF de gama baja, como Metal-Base, hacen que la impresión 3D metálica sea accesible para startups y laboratorios con costes inferiores a 10.000 euros, gracias a tecnologías innovadoras, compactación y software de código abierto.

La tecnología HP MJF revoluciona la producción industrial, permitiendo flexibilidad, reducción de los lead time y almacén digital. Ideal para sectores como aeroespacial, defensa, médica y data center, permite producir componentes personalizados on-demand, mejorando la resiliencia de la cadena de suministro y reduciendo los costes. La integración con procesos tradicionales y el uso de materiales avanzados hacen

Un proyecto de la ESA estudia cómo transformar el regolito lunar en materiales conductores para imprimir componentes electrónicos en el espacio, reduciendo la dependencia de los suministros terrestres.

Nuevos intercambiadores de calor inteligentes, fabricados con tecnologías de impresión 3D y patentados, ofrecen mayor eficiencia térmica sin bombas ni ventiladores. Gracias a geometrías innovadoras como aletas parciales e integración precargada en motores, se reducen peso, costos y consumos, mejorando la fiabilidad y facilitando el ensamblaje. Aplicaciones en centros de datos y en el sector aeroespacial confirman vent

XTPL y Manz Asia colaboran para integrar la tecnología de dispensado ultra preciso (UPD) en los procesos de advanced packaging de semiconductores. Gracias a esta asociación, XTPL puede escalar la adopción de su solución sin inversiones infraestructurales, entrando en el mercado taiwanés a través de un demostrador tecnológico. La tecnología UPD permite depósitos submicrónicos de materiales c