Refroidissement à la millimètre ?
Une formulation de boue céramique photopolymérisable permet d'imprimer en 3D des composants avec des canaux de refroidissement jusqu'à 0,2 mm. La technologie DLP surpasse les limites du collage traditionnel, ouvrant de nouvelles perspectives pour les wafers, les micro-refroidisseurs et les miroirs laser. La scalabilité et la stabilité du matériau restent à vérifier.











