Manufactura Aditiva en el Envasado de Semiconductores: El Plan Operativo de XTPL y Manz Asia
XTPL y Manz Asia colaboran para integrar la tecnología de dispensado ultra preciso (UPD) en los procesos de advanced packaging de semiconductores. Gracias a esta asociación, XTPL puede escalar la adopción de su solución sin inversiones infraestructurales, entrando en el mercado taiwanés a través de un demostrador tecnológico. La tecnología UPD permite depósitos submicrónicos de materiales c










