Le Makerspace de l'Université du Wisconsin–Madison est un modèle de laboratoire universitaire à haut volume d'impression 3D, basé sur des flux de travail standardisés, des technologies FDM/FFF et une équipe hybride d'étudiants et de techniciens. Grâce à cette approche, le centre gère des milliers d'impressions annuelles avec une grande efficacité, soutenant l'enseignement, la recherche et l'innovation dans un écosystème évolutif et durable.

Les nouveaux granulés élastomères conducteurs de Mechnano offrent des performances électriques et mécaniques fiables grâce à la technologie D'Func, qui garantit une dispersion uniforme des nanotubes de carbone, surpassant les limites des matériaux ESD traditionnels. Idéaux pour des secteurs comme l'électronique, l'automatisation et le médical, ces matériaux permettent la production évoluable de composants flexibles avec des rendements

Concevoir des usines sans lumière nécessite une architecture logicielle avancée qui intègre machines, données et processus en temps réel. L’automatisation définie par logiciel permet de dépasser les limites des solutions propriétaires, garantissant l’interopérabilité, la sécurité et l’évolutivité. C’est seulement ainsi que l’on peut exploiter pleinement l’intelligence artificielle pour optimiser la production et garder le contrôle des p

Le binder jetting avec des slurries céramiques offre des avantages industriels comme une densité verte supérieure et un retrait contrôlé, mais nécessite une gestion précise de la rhéologie et de la stabilité du matériau. Par rapport aux systèmes à poudre sèche, cette technologie permet une plus grande uniformité et une scalabilité productive, à condition d'intégrer des systèmes de contrôle avancés et des formulations stables pour garantir qualité et répétabilité

Nouvelle interface optique plug-and-play développée avec l'impression 3D permet des connexions à haute efficacité entre fibres optiques et circuits photoniques intégrés, avec des pertes de seulement 0,78 dB. Grâce à des structures polymères créées par polymérisation à deux photons, le système offre un alignement passif, une compatibilité avec les câbles MTP standard et des performances stables sur large bande, ouvrant la voie à des systèmes phot

De nouveaux systèmes LPBF d'entrée de gamme, comme Metal-Base, rendent l'impression 3D métallique accessible aux startups et aux laboratoires avec des coûts inférieurs à 10 000 euros, grâce à des technologies innovantes, une compacité et un logiciel open source.

La technologie HP MJF révolutionne la production industrielle, en permettant la flexibilité, la réduction des délais et un entrepôt numérique. Idéale pour des secteurs comme l'aérospatiale, la défense, la médecine et les centres de données, elle permet de produire des composants personnalisés à la demande, améliorant la résilience de la chaîne d'approvisionnement et réduisant les coûts. L'intégration avec les processus traditionnels et l'utilisation de matériaux avancés rendent

Un projet de l'ESA étudie comment transformer le régolithe lunaire en matériaux conducteurs pour imprimer des composants électroniques dans l'espace, en réduisant la dépendance aux approvisionnements terrestres.

Nouveaux échangeurs de chaleur intelligents, réalisés avec des technologies d'impression 3D et brevetés, offrent une plus grande efficacité thermique sans pompes ni ventilateurs. Grâce à des géométries innovantes comme des ailettes partielles et une intégration préchargée dans les moteurs, le poids, les coûts et la consommation sont réduits, améliorant la fiabilité et facilitant l'assemblage. Les applications dans les centres de données et dans l'aérospatiale confirment les avan

XTPL et Manz Asia collaborent pour intégrer la technologie Ultra-Precise Dispensing (UPD) dans les processus de packaging avancé des semi-conducteurs. Grâce à ce partenariat, XTPL peut accélérer l’adoption de sa solution sans investissements d’infrastructure, en entrant sur le marché taïwanais via un démonstrateur technologique. La technologie UPD permet des dépôts submicroniques de matériaux c

La production intégrée à l’échelle industrielle redéfinit l’industrie manufacturière grâce à l’intégration physique et numérique des processus. L’automatisation avancée, le partage des données et l’intelligence artificielle transforment les usines en écosystèmes intelligents et auto-optimisants, réduisant les délais, les coûts et les gaspillages.

La photopolymérisation avancée dans l'impression 3D inclut des technologies telles que TVAM, rapide mais moins précise, et 2PP, extrêmement détaillée mais lente. Toutes deux présentent des avantages complémentaires : TVAM pour des volumes rapides, 2PP pour les micro-détails. Des solutions hybrides intègrent les deux technologies pour maximiser la productivité et la précision, ouvrant de nouvelles possibilités dans des domaines comme la bio-ingénierie et la micro-optique.